Гаджеты

Apple обратилась за помощью к Samsung

Компания Apple работает на полную мощь, готовясь к выпуску новых iPhone. Это будет очень важная презентация, возможно, столь же важная, как и первая презентация iPhone 10 лет назад. И компания не имеет права ударить лицом в грязь.

Но не всегда все идет гладко. Так и сейчас: Apple подводят поставщики.

SK Hynix и Toshiba выпускают память 3D NAND для iPhone, но не справляются со сроками и количеством выпущенных чипов. Причем не справляются серьезно: по сообщениям, опоздание составляет 30%. Это огромное отставание от планов!

Напомним, что память NAND — это чип, хранящий в себе энергонезависимые данные. Проще говоря, это что-то вроде мобильного жесткого диска (хотя скорее твердотельного диска). Но в Apple начиная с iPhone 7 используют не просто NAND, а 3D NAND. В таком чипе ячейки памяти находятся в слоях друг над другом, эдакий бутерброд. При этом физический размер чипа остается прежним.

И в этом проблема — очень часто при попытке совместить такие слои памяти, возникают ошибки и чип признается негодным. А это, кроме потери времени, еще и потеря денег.

Именно поэтому Apple, хотя, очевидно, и нехотя, но обратилась к Samsung за помощью. Чипы NAND производства Samsung являются более стабильными и следовательно более выгодными.

В iPhone 7 чипы 3D NAND имеют 48 слоев. А в новом iPhone, который все напрасно называют iPhone 8, таких слоев будет 64. То есть еще больший объем памяти при таком же размере чипов.

Но надо отметить, что Apple повезло иметь столько денег и столь много желающих создавать NAND именно для нее. У других производителей сейчас с этим дела обстоят еще хуже. Высокий спрос и критическая нехватка NAND ожидается вплоть до 2018 года, поэтому смартфоны других производителей будут или с чипам прежних поколений, или с небольшим объемом памяти.

Поделиться с миром: