Наука и жизнь

«3D» прототип — будущее компьютеров

Количество данных растет с огромной скоростью и в будущем процессорам потребуется оперативно справляться с ними. Но уже сейчас с этим возникают проблемы: пропускная способность между процессором и оперативной памяти недостаточна.

Ученые Стэнфордского университета и Массачусетского технологического института решили эту проблему при помощи многослойного прототипа, включающего в себя и процессор, и ОЗУ, и даже различные датчики. Текущие чипы производятся из кремния, а новая разработка ученых позволяет создавать процессоры из слоев графеновых углеродных нанотрубок и резистивным слоем ОЗУ (рОЗУ или RRAM) между ними.

Исследователи утверждают, что это «самая сложная наноэлектронная система, когда-либо созданная по новым нанотехнологиям». Все это стало возможным благодаря углероду, поскольку из-за кремния, требующего более высокотемпературную обработку при создании процессора, чувствительные ячейки RRAM могли быть попросту повреждены. Теперь же такой проблемы стоять не будет.

Прототип такого чипа с верхним слоем, состоящим из миллиона углеродных нанотрубок, уже использовался для обнаружения газов, причем измерения и обработка информации производились непосредственно на этом прототипе.

Разумеется, сказать о том, когда подобные чипы заменят привычные нам устройства, пока не представляется возможным.

Поделиться с миром: